型號：TEB-408PF
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更新時間：2025-09-08
價格：55000
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| 品牌 | 廣皓天 | 產地 | 國產 |
|---|---|---|---|
| 溫度范圍 | -70℃~150℃ | 濕度范圍 | 10%~98%RH |
| 外殼材料 | SUS304不銹鋼 | 溫度波動范圍 | 士0,3'C(-20~+100'C)±0.5*C(+100.1~+150*C)+2.5%RH |
| 外殼材料 | 防銹處理冷軋鋼板士2688粉體涂裝或SUS304不銹鋼 |
生產廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業的生產研發技術，一站式周到服務。作為一家專注于試驗設備產品的大型儀器制造商，皓天設備致力于為消費者提供技術、品質的優秀產品。
快速溫變測試箱芯片封裝
核心用途（芯片封裝領域）
快速溫變測試箱芯片封裝
關鍵技術參數
溫度范圍：-60℃~150℃（適配芯片封裝常用測試區間）
溫變速率：1℃/min~25℃/min（線性可調，精度 ±0.5℃/min），滿足芯片封裝熱循環測試速率要求；
控溫精度：±0.3℃（恒溫狀態），溫度均勻度≤±0.5℃，確保芯片各封裝部位受熱均勻；
工作室容積：30L~500L（可定制多工位版本），適配不同尺寸芯片封裝件（如 QFP、BGA 封裝）；
升溫 / 降溫時間：從 25℃升至 125℃≤20min，從 25℃降至 - 55℃≤35min，提升測試效率。
溫度控制系統：采用雙級 PID+AI 自適應算法，搭配進口 PT1000 鉑電阻傳感器（分辨率 0.01℃），采樣頻率 15Hz，可實時調整加熱功率，避免溫度超調，精準匹配芯片封裝測試對溫度穩定性的嚴苛要求；
制冷系統：單級 / 雙級復疊制冷（根據溫度范圍選擇），使用環保制冷劑（R404A），配備高效冷凝器與防結霜裝置，低溫運行時無冰霜附著，確保制冷效率穩定，滿足芯片封裝低溫測試需求。
適配性強：針對芯片封裝件體積小、精度要求高的特點，優化工作室氣流設計，溫度均勻度≤±0.5℃，避免封裝件局部受熱不均；
測試精準：控溫精度達 ±0.3℃，遠超行業平均水平，確保芯片封裝性能測試數據準確，減少誤判；
高效穩定：25℃/min 高速溫變結合快速升降溫能力，單次芯片封裝熱循環測試時間縮短 30%，且 24 小時連續運行，平均時間（MTBF）≥8000h，滿足量產測試需求。
地址：廣東-東莞-常平鎮常平中信路101號1號樓102室
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