振動參數：頻率范圍 10-5000Hz（覆蓋芯片封裝常見振動頻段），振幅 0-1mm（微振幅精準控制），加速度 1200m/s2，額定正弦推力 1000N，支持正弦、隨機、沖擊振動模式，振動波形失真度≤1.5%；

樣品適配：夾具兼容芯片尺寸 0.5mm×0.5mm-50mm×50mm，臺面承載 20kg，支持多芯片陣列式固定（單次可測 10-20 顆芯片）；

控制精度：頻率精度 ±0.05%，振幅精度 ±0.001mm，加速度精度 ±2%，數據采樣率 2MHz；

電源與環境：AC 220V±10%、50/60Hz，功率 5kW，工作環境溫度 23±5℃（防靜電、無塵）。

微型化適配：設備與夾具均為微型設計，精準匹配芯片封裝小巧尺寸，避免振動能量損耗；

防靜電保護：整機采用防靜電材質，臺面接地電阻≤1Ω，防止靜電擊穿芯片；

數據聯動性強：可對接芯片測試系統（如探針臺），同步采集振動數據與芯片電氣參數（如導通電阻、電容）；

標準貼合度高：預設 JEDEC JESD22-B103、IPC-9701 等半導體封裝振動測試程序，直接滿足行業標準。

精度：微振幅控制精度達 0.001mm，振動參數誤差≤2%，滿足芯片封裝微米級測試需求；

效率提升：多芯片同步測試，相比單芯片測試效率提升 10-20 倍，縮短研發周期；

安全性高：夾具帶壓力保護功能，避免芯片固定過緊導致封裝破損，測試全程無靜電風險；

操作便捷：7 英寸觸控屏搭載半導體專用測試界面，支持一鍵生成測試報告（含封裝失效分析），降低專業門檻。