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恒溫恒濕彎折機  PCB 板溫彎折測試工裝

這是設備的核心執行部件，專為PCB（包括剛性板、柔性板FPC及剛撓結合板）設計。工裝通常由精密轉軸、可調間距夾具基座、PCB專用夾持器（如邊緣夾、真空吸附板） 組成。其核心是模擬PCB在裝配、使用過程中因設備形變、反復開合（如翻蓋手機、折疊屏）或振動所引起的彎曲應力。通過精確設定彎折半徑、角度和支點位置，可以針對性測試焊點可靠性、走線/銅箔疲勞、板材基材開裂、覆蓋膜剝離以及連接器接口的耐久性。專用工裝需確保夾持牢固且不損傷測試樣品邊緣，同時允許PCB在溫濕度變化下自由伸縮，避免引入額外應力。

恒溫恒濕彎折機  PCB 板溫彎折測試工裝

重要性

對PCB進行溫濕彎折測試至關重要：

• 保障長期可靠性：提前發現因溫濕度循環與機械應力耦合導致的潛在失效，如焊點裂紋擴大、阻焊層脫落、導電線路斷裂等。

• 驗證設計工藝：評估PCB的疊層設計、材料選擇（如基材TG值、銅箔類型）、彎曲區域設計（如FPC的彎折半徑）是否合理。

• 應對嚴苛環境：對于汽車電子、航空航天、戶外設備等領域，PCB必須承受劇烈的溫度變化和高濕環境下的機械疲勞，此測試是驗證其適應性的關鍵。

• 降低故障成本：在產品量產前識別設計缺陷，避免因PCB失效導致的昂貴召回和品牌聲譽損失。

3. 滿足標準

測試嚴格遵循電子行業相關標準，主要包括：

• IPC標準：IPC-9701（表面貼裝焊點性能測試）、IPC-TM-650 2.4.3（柔性印刷線路板彎折測試）、IPC-6013（柔性印制板的資格與性能規范）。

• 國際/國家標準：IEC 61189-5（電氣材料測試方法）、GB/T 2423系列（電工電子產品環境試驗）。

• 汽車電子標準：AEC-Q100/Q200（針對集成電路和無源元件的應力測試認證）中相關的機械與溫濕度綜合應力要求。

• 企業標準：各大電子制造商（如華為、蘋果、三星等）針對其消費電子產品或通信設備制定的更嚴苛的內部測試規范。

應用領域

• 消費電子：折疊屏手機/平板鉸鏈區的FPC、筆記本電腦主板、TWS耳機充電盒內部軟板、智能手表主板。

• 汽車電子：發動機艙控制單元（ECU）PCB、新能源汽車電池管理系統（BMS）板、車載顯示屏用FPC、在振動與溫變頻繁環境下的所有電路板。

• 通信設備：5G基站天線板、光模塊內部高速板在熱循環下的彎曲可靠性。

• 軍事與航空航天：機載、彈載電子設備中PCB在溫差和振動條件下的性能驗證。

• 醫療設備：便攜式或可穿戴醫療設備中柔性電路板的長期使用耐久性測試。

技術參數

• 溫度范圍：-70℃ ~ +150℃（汽車電子要求極低溫）。

• 濕度范圍：10% ~ 98% R.H.（涵蓋干燥和冷凝環境）。

• 彎折行程：±180°連續可調，可模擬單向或雙向彎折。

• 彎折速度：0.1 ~ 60次/分鐘可調，支持低速靜態保持和高速疲勞測試。

• 彎折半徑：R0.5mm ~ R10mm（可調或更換治具），滿足不同FPC規格要求。

• 測試工位：單軸或多軸獨立控制，可同步測試多片PCB。

• 控制精度：溫度±0.5℃，濕度±2% R.H.，角度±0.5°。

• 內箱尺寸：根據測試需求定制，常見50L至100L。

溫度控制系統

針對PCB測試中可能存在的自身發熱（通電測試）和快速溫變需求，系統采用多段PID智能調節算法。通過箱內多點溫度傳感器和強制對流大風量循環風機，確保測試區域溫場高度均勻（均勻度≤±2℃），避免PCB因局部溫差產生額外熱應力。系統支持非線性升降溫編程，可精確模擬實際環境溫度曲線（如汽車冷啟動后的溫度驟升）。