柔性印刷電路板（FPC）是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，其180度無(wú)損傷折疊工藝直接決定產(chǎn)品可靠性。此前，傳統(tǒng)折彎設(shè)備精度不足，導(dǎo)致折疊屏手機(jī)FPC在十萬(wàn)次彎折后易出現(xiàn)線路斷裂，汽車(chē)ADAS傳感器模組良率僅85%。180度折FPC折彎?rùn)C(jī)的出現(xiàn)，改變這一現(xiàn)狀，其采用雙伺服缸驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，位移控制精度達(dá)微米級(jí)，可實(shí)現(xiàn)0-180°精準(zhǔn)彎折，滿足超薄PI基板的嚴(yán)苛加工需求。

“引入廣皓天180度折FPC折彎?rùn)C(jī)后，我們的柔性板良率從88%提升至99.2%，研發(fā)周期縮短近半。"深圳某PCB企業(yè)生產(chǎn)總監(jiān)王總表示，該企業(yè)生產(chǎn)的折疊屏手機(jī)FPC需承受20萬(wàn)次180度彎折，此前因設(shè)備精度問(wèn)題頻繁返工。如今通過(guò)設(shè)備的動(dòng)態(tài)錯(cuò)動(dòng)補(bǔ)償技術(shù)，可將彎折角度誤差控制在±0.2°內(nèi)，滿足JIS C6471國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)要求。

180度折FPC折彎?rùn)C(jī)的適配性覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈需求，可針對(duì)25μm超薄PI基板、納米銀線復(fù)合基板等新型材料，自動(dòng)匹配彎折參數(shù)。在汽車(chē)電子領(lǐng)域，其-70℃~150℃高低溫環(huán)境模擬功能，能精準(zhǔn)測(cè)試車(chē)載FPC在環(huán)境下的可靠性，助力車(chē)載傳感器模組通過(guò)嚴(yán)苛的耐久性驗(yàn)證。設(shè)備還可與PCB工廠MES系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)全程追溯，推動(dòng)柔性板生產(chǎn)向數(shù)字化升級(jí)。