近日，廣皓天溫度沖擊試驗(yàn)箱成功入駐國(guó)家半導(dǎo)體檢測(cè)中心，這一合作將極大提升芯片耐溫沖擊性能驗(yàn)證水平，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

國(guó)家半導(dǎo)體檢測(cè)中心作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)機(jī)構(gòu)，一直致力于為半導(dǎo)體行業(yè)提供高質(zhì)量的檢測(cè)服務(wù)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)。隨著半導(dǎo)體芯片在各類復(fù)雜環(huán)境中的應(yīng)用日益廣泛，對(duì)其在溫度條件下的可靠性要求愈發(fā)嚴(yán)苛。芯片在實(shí)際使用中，可能面臨從高溫工作狀態(tài)迅速切換到低溫環(huán)境，或反之的情況，如手機(jī)在炎熱戶外使用后進(jìn)入空調(diào)房，車載芯片在發(fā)動(dòng)機(jī)高溫運(yùn)轉(zhuǎn)與低溫啟動(dòng)時(shí)的狀態(tài)變化等。因此，精準(zhǔn)模擬這類溫度沖擊場(chǎng)景，對(duì)評(píng)估芯片性能穩(wěn)定性極為關(guān)鍵。

在國(guó)家半導(dǎo)體檢測(cè)中心，廣皓天試驗(yàn)箱已迅速投入到緊張的芯片測(cè)試工作中。以一款新型 5G 通信芯片測(cè)試為例，在經(jīng)歷 1000 次 - 40℃至 85℃的溫度沖擊循環(huán)后，試驗(yàn)箱精準(zhǔn)捕捉到芯片內(nèi)部焊點(diǎn)因熱脹冷縮出現(xiàn)的細(xì)微裂紋，以及晶體管在高溫下漏電率上升的問(wèn)題。基于這些精確數(shù)據(jù)，芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)得以針對(duì)性地優(yōu)化芯片封裝工藝與電路設(shè)計(jì)，改進(jìn)后的芯片在再次測(cè)試中，性能穩(wěn)定性大幅提升，為產(chǎn)品推向市場(chǎng)筑牢了質(zhì)量根基。