降溫速率突破傳統機械制冷局限，可達 15℃/min（常規機型 5-10℃/min），-40℃降至 - 70℃僅需 2-3 分鐘，高溫 85℃降至 - 55℃耗時縮短 40%，顯著提升 PCB 板、半導體等樣品的循環測試效率；

升溫階段通過液氮與電加熱協同，避免單一加熱模式的滯后性，80-500L 小型容積內實現均勻升溫，溫變波動≤±0.5℃，符合 IEC 60068-2-64 快溫變標準對速率穩定性的要求。

低溫度可達 - 196℃（深冷工況），常規溫域拓展至 - 70℃~180℃，既能滿足消費電子 PCB 板的 - 40℃~85℃常規測試，也能適配航天、元器件的深冷可靠性試驗；

低溫段控溫精度達 ±1℃，濕度范圍維持 10%-98% RH，解決傳統小型設備深冷工況下除濕能力衰減的痛點，避免樣品凝露損壞。

采用無感化霜技術，深冷工況下自動化霜時溫度波動控制在允許范圍，無需中斷測試循環，MTBF達 20000 小時，遠超行業 12000 小時均值；

液氮作為惰性介質，不損傷制冷管路，減少壓縮機負荷，核心部件壽命延長至 8 年（行業平均 3 年），降低密封件更換、制冷劑補充等維護頻次。