在柔性電路板（FPC）測試場景中，由于 FPC 具有輕薄、柔性高、易受外力損傷且對溫濕度環境敏感的特性，常規配置的恒溫恒濕彎折機難以測試需求，需針對性進行特殊配置，才能確保測試數據的準確性與可靠性，同時避免測試過程中對 FPC 造成額外損傷。

從夾具配置來看，恒溫恒濕彎折機需配備 FPC 專用柔性夾具。常規彎折機夾具多為剛性結構，夾持力度難以精準控制，易導致 FPC 邊緣壓傷、線路斷裂，或因夾持松動出現測試過程中樣品移位。而專用柔性夾具采用彈性材質（如硅膠涂層合金夾爪），能根據 FPC 的厚度（通常為 0.1-0.3mm）調整夾持力度，夾持力可精準控制在 5-10N，既避免夾持過緊損傷 FPC 基材與線路，又防止夾持過松導致樣品錯位。同時，夾具還需設計精準的彎折半徑調節功能，可根據 FPC 的應用場景（如手機屏排線彎折半徑多為 1-3mm），將彎折半徑調節精度控制在 ±0.1mm，模擬 FPC 實際使用中的彎折狀態，確保測試結果與實際工況高度貼合。

在溫濕度控制精度與響應速度上，恒溫恒濕彎折機需進行升級配置。FPC 在電子設備中常處于密閉、溫濕度波動較小的環境（如手機內部溫濕度波動范圍多為 25-45℃、40%-60% RH），且其線路焊點、基材對溫濕度變化極為敏感，微小的溫濕度偏差可能導致測試數據失真。因此，針對 FPC 測試的恒溫恒濕彎折機，需將控溫精度從常規的 ±0.5℃提升至 ±0.3℃，控濕精度從 ±3% RH 優化至 ±2% RH；同時升級溫濕度調節系統的響應速度，當測試腔體溫濕度偏離設定值時，系統需在 30 秒內啟動調節，避免因溫濕度波動幅度過大、調節滯后影響 FPC 的彎折性能測試，確保測試環境始終穩定在 FPC 實際使用的溫濕度區間內。