從材料本身特性來看，不同材料對溫濕度的敏感度存在差異。例如金屬材料，在低溫環(huán)境下，其原子活性降低，晶格間結合力改變，可能導致材料變脆，塑性下降；而在高溫高濕環(huán)境中，金屬易發(fā)生氧化腐蝕，影響其力學性能。以汽車發(fā)動機艙內的金屬連接線束為例，若直接進行彎折測試，未讓其在模擬發(fā)動機艙高溫（可達 120℃左右）、高濕（濕度超 60% RH）環(huán)境中適應，測試結果無法反映其在實際工況下的彎折耐久性，可能高估其使用壽命，給汽車行駛安全埋下隱患。同樣，對于高分子材料，如電子產品中的塑料外殼或柔性電路板（FPC）的基材，濕度變化會使其內部產生溶脹或收縮現(xiàn)象。當濕度升高，高分子材料吸收水分，分子鏈間距增大，材料變軟、強度降低；濕度降低時則反之。

在對 FPC 進行彎折測試前，若不使其在預設的溫濕度（如 40℃、85% RH）環(huán)境中適應，測試過程中材料因突然吸濕或放濕產生的形變，會干擾對其正常彎折性能的判斷，無法精準評估其在電子產品復雜使用環(huán)境中的可靠性。

從測試準確性角度而言，環(huán)境適應能確保試樣與測試環(huán)境達到熱濕平衡。恒溫恒濕彎折機雖能精準調控測試腔體內的溫濕度，但試樣放入時，會打破原有的平衡狀態(tài)。試樣溫度與環(huán)境溫度不一致，會形成熱傳遞，導致測試初期溫濕度不穩(wěn)定；試樣初始濕度與環(huán)境濕度的差異，也會引發(fā)水分的交換，干擾濕度控制的穩(wěn)定性。例如在對航空航天用復合材料進行測試時，若試樣從常溫常濕環(huán)境（25℃、50% RH）直接放入高溫（80℃）、低濕（30% RH）的測試腔體，材料表面溫度快速上升，內部熱量傳遞滯后，形成溫度梯度，濕度方面也因水分快速散失而影響測試初期的溫濕度場均勻性。只有經過一段時間的環(huán)境適應，讓試樣充分吸收或釋放熱量、水分，與測試環(huán)境達到熱濕平衡，此時進行彎折測試，設備的溫濕度控制系統(tǒng)才能穩(wěn)定維持設定參數(shù)，測試數(shù)據(jù)才能真實反映材料在目標環(huán)境下的彎折性能，避免因環(huán)境瞬態(tài)變化導致的測試誤差。