從距離影響溫變均勻性的核心機制來看，快溫變小型高低溫試驗箱的艙壁直接與設備制冷、加熱系統關聯（如艙壁內側可能貼合加熱管、蒸發器管路），艙壁溫度會隨系統運行快速響應 —— 加熱時艙壁溫度可能先于艙內空氣升高，降溫時則先于空氣降低，形成 “艙壁 - 空氣 - 樣品" 的溫度梯度。當樣品與艙壁距離過近（如小于 5cm），樣品會直接受艙壁局部溫度影響：靠近加熱側艙壁的樣品區域，溫度上升速度快于遠離艙壁的區域；靠近制冷側艙壁的樣品區域，溫度下降速度更快，導致樣品自身出現 “局部過熱" 或 “局部過冷"。同時，小容積艙內的氣流循環空間有限（通常依賴小型循環風扇驅動氣流），若樣品緊貼艙壁，會阻礙氣流正常流動，形成 “氣流死角"，使死角區域的溫度無法及時跟隨艙內整體溫變節奏，進一步加劇溫變不均勻性。例如，快溫變小型高低溫試驗箱從 25℃以 10℃/min 速率升溫至 80℃時，緊貼加熱側艙壁的樣品表面溫度可能提前達到 85℃，而遠離艙壁的樣品中心區域溫度僅為 75℃，溫差達 10℃，遠超標準要求的 ±2℃均勻性范圍。

從距離不當引發的具體問題來看，快溫變小型高低溫試驗箱內樣品與艙壁距離不合理，會導致兩類典型問題。一是單一樣品測試時 “局部溫變失衡"：對于體積稍大的樣品（如小型電子模塊、精密傳感器），若一側緊貼艙壁，樣品兩側會形成明顯溫差，可能導致樣品內部出現熱應力不均，不僅影響測試結果（如電學性能檢測時因局部溫度差異出現數據波動），還可能對樣品造成損傷（如塑料外殼因溫差導致局部變形）。二是多組樣品同時測試時 “樣品間溫變差異"：快溫變小型高低溫試驗箱容積小，若多組樣品密集擺放且部分靠近艙壁、部分居中，靠近艙壁的樣品會因艙壁溫度快速變化先達到目標溫度，居中樣品則因氣流循環滯后，溫變速度 slower，導致多組樣品的試驗進度不同步。例如在芯片高低溫可靠性測試中，靠近艙壁的芯片可能提前完成 100 次溫變循環，而居中芯片僅完成 85 次，若按統一時間結束試驗，會使居中芯片的測試數據無法反映真實耐溫性能，導致試驗結果失真。