從門體松動對密封性能的破壞機制來看，快溫變小型高低溫試驗箱的門體密封依賴于門封條（多為硅膠或三元乙丙橡膠材質）與門框的緊密貼合，形成完整的 “溫度隔離屏障”。當門體關合松動時，門封條無法與門框充分接觸，會在二者之間形成微小縫隙（通常為 0.1-1mm，肉眼不易察覺但足以影響密封）。這些縫隙會成為艙內外空氣交換的通道 —— 在高溫測試時，艙外常溫空氣會通過縫隙滲入艙內，稀釋艙內高溫環境；在低溫測試時，艙外高濕常溫空氣會進入艙內，同時艙內低溫空氣向外泄漏，破壞艙內溫度平衡。例如，當快溫變小型高低溫試驗箱進行 - 40℃低溫測試時，門體松動形成的縫隙會導致外界濕氣進入艙內，不僅可能在艙內形成結霜，還會使制冷系統需持續高負荷運行以彌補冷量損失，為溫度波動埋下隱患。

從溫度波動的具體表現與影響來看，快溫變小型高低溫試驗箱門體松動引發的溫度波動具有 “持續性” 與 “不規則性” 特點。一方面，縫隙導致的艙內外熱交換是持續發生的，尤其在快溫變模式下（如從 25℃快速升溫至 150℃或降溫至 - 50℃），艙內溫度本就處于動態變化中，門體松動會加劇溫度變化的不穩定性 —— 例如設定升溫速率為 10℃/min 時，因外界冷空氣滲入，實際升溫曲線可能出現 “停滯” 或 “緩慢爬升”，導致溫度始終無法穩定在設定值，波動幅度可達 ±3℃以上（遠超標準要求的 ±0.5℃）。另一方面，這種波動會直接影響試驗結果：對于電子元件的高低溫循環測試，持續的溫度波動會使元件承受非預期的熱應力，可能導致元件過早失效，誤判其耐溫性能；對于材料老化試驗，溫度波動會改變材料的老化速率，使測試數據失去參考價值。同時，長期的溫度波動會增加快溫變小型高低溫試驗箱制冷與加熱系統的負荷，加速壓縮機、加熱器等核心部件的老化，縮短設備使用壽命。