在電子制造工藝里，超薄膠層 FPC 憑借其輕薄、高柔韌性等特性，在可穿戴設備、折疊屏手機等領域應用廣泛。但在 180 度折彎過程中，FPC 出現 “分層" 現象嚴重影響產品質量與可靠性。此問題的產生，與 180 度折彎機的溫度參數關聯密切。

FPC 結構涵蓋銅箔線路、聚酰亞胺（PI）基材及二者間的膠粘劑層。超薄膠層因厚度極薄，對溫度變化極為敏感。當 180 度折彎機工作溫度過高，超過膠粘劑的玻璃化轉變溫度（Tg）時，膠粘劑軟化，粘結強度大幅下降。如常見丙烯酸類膠粘劑，Tg 在 80-100℃，若 180 度折彎機溫度設定在 120℃，折彎瞬間，軟化的膠粘劑難以承受 FPC 彎折產生的應力，致使銅箔與 PI 基材間出現分離，即 “分層" 現象。據某電子制造企業實驗數據，當溫度從 80℃升至 120℃，超薄膠層 FPC 的分層率從 5% 驟增至 30%。

低溫環境同樣對超薄膠層 FPC 不利。在低溫下，PI 基材與銅箔的線膨脹系數差異被放大，PI 基材線膨脹系數約為 15×10??/℃，銅箔約為 17×10??/℃。當 180 度折彎機溫度設定在 0℃以下，折彎時因二者收縮程度不同，在膠層處產生較大剪切應力，易造成膠層開裂、分層。某可穿戴設備生產線反饋，在冬季車間未供暖（環境溫度 5℃左右）時，使用 180 度折彎機加工超薄膠層 FPC，分層不良率從正常室溫時的 3% 提升至 15%。