超寬溫度范圍：設備溫度調控范圍可達 - 70℃至 150℃，無論是模擬極地的極寒環境，還是高溫工業場景，都能輕松實現。例如在測試戶外電子產品時，可將溫度降至 - 40℃，模擬冬季極寒地區的使用環境，檢測產品在低溫下的性能；對于一些發熱量大的電子元件，能升溫至 120℃，評估其在高溫工作狀態下的可靠性。

高精度溫度控制：溫度波動控制在 ±0.5℃，均勻度達 ±2℃，確保試驗箱內各區域溫度高度一致。這意味著無論將測試樣品放置在試驗箱的哪個位置，都能經受相同穩定的溫度環境考驗，為準確評估產品在不同溫度下的性能提供堅實保障。在對電子芯片進行溫度循環測試時，穩定的溫度控制可避免因溫度波動導致的測試誤差，使測試結果更具可靠性和重復性。

快速升溫：從低溫到高溫的升溫速度表現，如 - 70℃升至 100℃僅需 55 分鐘。在模擬電子設備從低溫存儲環境迅速進入高溫工作狀態時，快速升溫能力可快速完成環境切換，大大提高測試效率，讓產品在短時間內經受溫度劇變考驗，檢測其在溫度快速變化下的性能穩定性。

迅速降溫：降溫同樣迅速，25℃降至 - 70℃最快 80 分鐘即可完成。能快速模擬設備從高溫工作狀態進入低溫存儲或使用環境的場景，評估產品在溫度驟降情況下的適應性，確保其在復雜溫度變化場景下的可靠性。對于需要頻繁經歷溫度變化的航空航天設備零部件，這樣的快速溫變能力可高效完成大量測試，縮短研發周期。

180 度折彎角度靈活性：設備具備 180 度的折彎角度范圍，為產品多樣化設計提供了廣闊空間。在可折疊電子產品領域，如折疊屏手機，其柔性屏幕的 FPC（柔性印刷電路板）需大角度彎折實現屏幕折疊功能，設備的 180 度折彎能力可精準模擬這種應用場景下的彎折需求。而在一些醫療設備或航空航天設備的小型化設計中，FPC 可能需要小角度彎折以適應緊湊空間布局，通過智能控制系統，操作人員可精確設定任意角度，實現高精度折彎，滿足不同產品設計對 FPC 折彎角度的嚴苛要求。

精確的彎折半徑調節：彎折半徑范圍為 R1 至 R20，通過千分尺平臺實現手動精細調節。R1 的極小半徑適用于對空間要求高、線路布局緊湊的產品設計，如一些微型傳感器中的 FPC；R20 的較大半徑則滿足對柔韌性要求較高的應用，像可穿戴設備中貼合人體部位的 FPC。千分尺平臺精度可達 0.001mm，操作人員能依據產品類型和設計要求，精準微調下模，精確控制彎折半徑。在精密電子設備生產中，精確的彎折半徑可避免折彎過程中對線路造成損傷，確保其電氣性能和信號傳輸穩定性，大幅提高產品良品率與可靠性。

便捷的操作界面：配備好的 PLC 控制系統和 7 寸觸摸屏，操作界面簡潔直觀，易于上手。操作人員可通過觸摸屏輕松設置溫度、濕度、折彎角度、循環次數等各種測試參數，實現自動化測試流程。即使是初次使用的人員，也能快速熟悉并操作設備。

數據記錄與管理：能實時記錄和顯示溫度、濕度、折彎角度、循環次數等關鍵數據，并具備強大的數據存儲功能，可保存大量測試數據。同時，支持數據導出功能，方便用戶將數據導出為 CSV 或 Excel 格式，便于進行數據分析和報告生成。此外，還可通過通信接口實現遠程監控，用戶在辦公室或其他地點即可對設備進行操作和管理，實時掌握測試進度和設備運行狀態。