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廣東快速溫變試驗箱半導體可靠性測試

一、核心用途

廣東快速溫變試驗箱半導體可靠性測試

二、關鍵技術參數

溫域范圍 - 60℃~180℃，適配半導體全場景溫變需求；溫變速率 5~30℃/min 可調，從 - 60℃升至 150℃僅需 7 分鐘，滿足高頻沖擊測試（日均 30 次循環）；控溫精度達波動度 ±0.3℃、均勻性 ±0.5℃，避免溫度偏差影響芯片測試數據；電磁屏蔽效能≥40dB（10kHz~1GHz），防止干擾芯片高頻電信號采集；測試腔體兼容 8~12 英寸晶圓及 0201~QFP 封裝器件，支持 256 個測試工位并行作業。

采用 “雙層屏蔽 + 防結露" 設計：外層為鍍鋅鋼板 + 銅網電磁屏蔽結構，內層為特種耐候鋼腔體，搭配 120mm 厚高密度保溫層，阻斷溫場流失；內置晶圓專用真空吸附工裝，定位精度 ±0.5μm，避免樣品移位；配備防霜三層鋼化玻璃觀察窗，-60℃低溫下透光率≥90%，可實時監控芯片狀態；腔體預留 IEEE 488 總線接口，支持與探針臺、測試機聯動。

采用 PID + 模糊自適應控制算法，結合無過沖加熱模塊（功率 0~3kW 可調），低溫段（≤-40℃）自動降低加熱功率，避免溫度過沖損傷芯片；搭載 16 點分布式溫度傳感器，實時采集腔體不同區域溫度，數據反饋延遲≤10ms，確保溫場均勻；支持自定義溫變曲線，可存儲 100 組半導體專用測試程序（如車規芯片 AEC-Q100 的 - 40℃~125℃循環）。

通過雙級壓縮制冷系統（R404A/R23 環保冷媒）實現低溫快速降溫，配合高頻加熱管完成高溫升溫，溫度傳感器實時將數據傳輸至控制系統；系統根據目標溫變曲線，動態調節冷媒流量與加熱功率，實現無過沖溫變；同時，電磁屏蔽模塊阻斷外部干擾，工裝固定樣品并聯動測試設備，同步采集溫變數據與芯片電性能參數，形成 “溫變 - 測試 - 數據記錄" 閉環。