同時(shí)，電磁屏蔽模塊抑制外界干擾，傳感器實(shí)時(shí)采集芯片封裝焊點(diǎn)溫度與環(huán)境溫度，動(dòng)態(tài)調(diào)整輸出，確保測(cè)試環(huán)境穩(wěn)定。大型高低溫試驗(yàn)設(shè)備芯片封裝

型號(hào)：THC-225PF

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更新時(shí)間：2025-09-06

價(jià)格：65800

詳細(xì)介紹

品牌	廣皓天	產(chǎn)地	國(guó)產(chǎn)
是否防爆	常規(guī)型	溫度范圍	常規(guī)型
制冷方式	壓縮機(jī)制冷	溫度范圍	-70℃~150℃
濕度范圍	10%~98%RH	外殼材料	SUS304不銹鋼

生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)，一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商，皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

大型高低溫試驗(yàn)設(shè)備芯片封裝

工作原理

基于 “精準(zhǔn)控溫 + 抗干擾環(huán)境模擬" 設(shè)計(jì)，溫度控制系統(tǒng)根據(jù)芯片封裝測(cè)試曲線（如 - 55℃~125℃溫變循環(huán)），指令復(fù)疊式制冷系統(tǒng)與分布式加熱模塊協(xié)同工作：制冷時(shí)雙回路壓縮機(jī)壓縮環(huán)保制冷劑，通過(guò)微通道蒸發(fā)器快速降溫；加熱時(shí)采用薄膜加熱片均勻升溫，配合雙側(cè)均流風(fēng)道形成氣流循環(huán)。

大型高低溫試驗(yàn)設(shè)備芯片封裝

大型高低溫試驗(yàn)設(shè)備芯片封裝

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

電磁屏蔽等級(jí)達(dá) EMC Class B，避免干擾芯片封裝電性能測(cè)試，數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性提升 40%；

溫度均勻度≤±0.5℃，精準(zhǔn)控制芯片封裝各焊點(diǎn)溫差，保障可靠性測(cè)試結(jié)果；

快速溫變能力（-40℃~85℃僅需 35 分鐘），縮短芯片封裝循環(huán)測(cè)試周期 30%；

內(nèi)箱采用防靜電材質(zhì)，防止靜電損傷芯片封裝，測(cè)試良率提高 25%；

支持與芯片測(cè)試系統(tǒng)（ATE）聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)溫變與電性能測(cè)試同步，自動(dòng)化程度高。

用途

專為芯片封裝測(cè)試設(shè)計(jì)，可開(kāi)展：芯片封裝高低溫循環(huán)可靠性測(cè)試（驗(yàn)證焊點(diǎn)疲勞壽命）；溫度下封裝密封性測(cè)試（防止水汽侵入）；高溫老化測(cè)試（評(píng)估封裝材料穩(wěn)定性）；低溫啟動(dòng)性能測(cè)試（模擬寒冷地區(qū)使用場(chǎng)景），滿足 JEDEC JESD22-A104、IPC-9701 等芯片封裝行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，適配 CPU、GPU、功率芯片等各類封裝形式測(cè)試。

技術(shù)參數(shù)

溫度范圍 - 60℃~150℃；溫度波動(dòng)度≤±0.2℃，均勻度≤±0.5℃；升溫速率 6℃/min（-40℃~85℃），降溫速率 4℃/min（85℃~-40℃）；工作室容積 300L~1500L；電磁屏蔽等級(jí) EMC Class B；防靜電等級(jí)≤10^6Ω；電源 380V/50Hz，功率 12kW~60kW；數(shù)據(jù)采樣頻率 100Hz，支持與 ATE 系統(tǒng)同步。

溫度控制系統(tǒng)

采用 PLC + 模糊 PID 雙閉環(huán)控制，搭配 4 組高精度 PT100 傳感器（風(fēng)道、芯片表面、工作室上下區(qū)），實(shí)時(shí)補(bǔ)償溫度偏差；支持 150 段程序編輯，可模擬 “-55℃（2h）→升溫至 25℃（1h）→125℃（2h）" 等芯片封裝測(cè)試曲線；內(nèi)置超溫保護(hù)回路，芯片溫度超閾值時(shí) 1 秒內(nèi)切斷加熱，保障測(cè)試安全。