無損測試：硅膠夾具 + 精準壓力控制（0-50N 可調），測試后 PCB 板無壓痕、元件無脫落；

高效同步：可連接電子組裝 MES 系統，自動上傳測試數據，無需人工錄入；

智能判定：內置導通檢測模塊，彎折中實時監測 PCB 線路通斷，自動判定合格與否；

低噪適配：運行噪音≤55dB，適配電子組裝潔凈車間、實驗室等安靜環境。

出廠檢測：電子組裝前對 PCB 板進行批量彎折測試，剔除不合格品；

研發驗證：驗證新型 PCB 材料（如超薄基板）、組裝工藝（如無鉛焊接）的彎折耐受性；

失效分析：對組裝后故障 PCB 板進行彎折測試，定位斷裂、虛焊等失效原因。

定制化服務：免費根據電子組裝產線需求，調整夾具尺寸與測試程序；

培訓支持：上門開展 PCB 測試專項培訓，覆蓋參數設置、失效判定；

保修保障：整機保修 1 年，核心檢測模塊（導通檢測器）保修 2 年；

應急響應：電子行業專屬售后通道，48 小時內解決故障，減少產線停機。

夾具維護：每次測試前清潔硅膠夾具，避免殘留雜質刮傷 PCB 板；

壓力校準：每月校準測試壓力，防止壓力過載導致 PCB 板損壞；

元件防護：測試帶元器件的 PCB 時，避開電容、電阻等凸起元件受力點；

環境控制：避免在濕度＞60%、溫度＞30℃環境使用，防止 PCB 板受潮影響測試結果。