箱體結構：外層為冷軋鋼板噴塑（防腐蝕，減少外部環(huán)境干擾），內(nèi)層 SUS316L 不銹鋼，中間填充 60mm 厚高密度聚氨酯保溫層（保溫性能優(yōu)異，降低環(huán)境溫度對實驗數(shù)據(jù)的影響）；

操控與數(shù)據(jù)區(qū)：10 英寸觸控屏（支持中英文切換，適配國際科研合作需求），內(nèi)置科研模式（可自定義溫濕度變化曲線，支持復雜程序編輯）；配備 USB、以太網(wǎng)接口，方便導出實驗數(shù)據(jù)至電腦進行深度分析；

輔助結構：底部設減震腳墊（減少實驗室地面震動對實驗的影響），側面設檢修門（便于維護，不影響周邊實驗設備），頂部設排氣閥（平衡箱內(nèi)壓力，避免壓力波動影響樣品狀態(tài)）。

材料學研究：測試高分子材料、金屬材料在高低溫循環(huán)下的力學性能（如強度、韌性）變化，分析材料老化機制；

電子工程科研：研究半導體芯片、傳感器在溫濕度下的電氣性能，優(yōu)化器件設計；

生物醫(yī)藥領域：模擬不同溫濕度環(huán)境對生物制劑（如疫苗、酶制劑）穩(wěn)定性的影響，確定佳儲存條件；

環(huán)境科學研究：模擬氣候（如低溫冷凍、高溫高濕）對小型生態(tài)系統(tǒng)、污染物降解過程的影響。

溫度范圍：-70℃~150℃，溫變速率：5~25℃/min（連續(xù)可調(diào)，空載）；

溫度精度：±0.05℃，溫度均勻度：≤±1.2℃，溫度波動度：≤±0.3℃；

濕度范圍：20% RH~98% RH（溫度≥10℃），濕度精度：±2% RH，濕度波動度：≤±3% RH；

數(shù)據(jù)接口：USB 3.0、以太網(wǎng)、RS485（支持與科研數(shù)據(jù)系統(tǒng)聯(lián)動）；

供電：220V±10% 50Hz，功率：3.2kW，運行噪音：≤60dB。