溫度均勻性：全艙各點(diǎn)溫差≤±1.0℃，較常規(guī)設(shè)備提升 40%；

溫度波動(dòng)：≤±0.2℃，恒溫階段穩(wěn)定性優(yōu)異；

氣流穩(wěn)定性：風(fēng)速波動(dòng)≤±0.1m/s，無(wú)渦流干擾；

負(fù)載適配：滿負(fù)載（20-120kg）下均勻性無(wú)衰減，多樣品測(cè)試一致性≥99%；

低噪音運(yùn)行：風(fēng)機(jī)運(yùn)行噪音≤70dB，適配實(shí)驗(yàn)室環(huán)境。

溫場(chǎng)：蜂窩式風(fēng)道 + 環(huán)形循環(huán)，消除艙內(nèi)溫度盲區(qū)；

協(xié)同高效：與溫控、加濕系統(tǒng)無(wú)縫銜接，溫濕同步均勻調(diào)節(jié)；

智能適配：風(fēng)速隨溫變速率動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)，避免氣流沖擊樣品；

耐用易維護(hù)：風(fēng)道內(nèi)壁防凝露涂層 + 可拆卸導(dǎo)流板，清潔便捷；

節(jié)能低噪：優(yōu)化氣流路徑降低能耗，風(fēng)機(jī)提升使用體驗(yàn)。

為多規(guī)格、多數(shù)量樣品提供均勻溫場(chǎng)，保障批量測(cè)試一致性；

適配高精度溫變測(cè)試，如芯片溫變穩(wěn)定性、PCB 板耐溫沖擊；

實(shí)現(xiàn)溫濕協(xié)同均勻測(cè)試，滿足濕熱循環(huán)、高濕老化等場(chǎng)景；

保護(hù)精密樣品，減少氣流擾動(dòng)，適配航空航天、醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)品測(cè)試。

風(fēng)道類型：蜂窩式導(dǎo)流風(fēng)道 + 環(huán)形循環(huán)設(shè)計(jì)；

控溫范圍：-55℃~150℃（風(fēng)道全溫域適配）；

溫度均勻性：±1.0℃，溫度波動(dòng)≤±0.2℃；

風(fēng)速范圍：0.3-0.8m/s 可調(diào)，風(fēng)速精度 ±0.1m/s；

風(fēng)機(jī)功率：300-800W（按機(jī)型適配）；

加濕范圍：10%-98% RH，濕度均勻性 ±3% RH；

工作室尺寸：300×400×500mm~1000×1200×1000mm 可選；

額定負(fù)載：20-120kg，滿負(fù)載下均勻性無(wú)衰減。