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快溫變高低溫實驗箱芯片封裝

溫度控制系統

快溫變高低溫實驗箱芯片封裝

制冷系統

快溫變響應迅速，30℃/min 速率下溫度過沖≤2℃，恢復穩定時間≤5min。箱內溫度場均勻，任意兩點溫差≤0.5℃，保障芯片各部位溫變一致。腔體密封性好，溫變時箱內氣壓波動≤±2kPa，避免氣流沖擊芯片封裝結構。

產品優勢

腔體采用 316L 不銹鋼內膽，圓角易清潔；配備防凝霧觀察窗，可實時觀察芯片狀態；支持定制芯片專用夾具，確保溫變均勻傳導；具備遠程控制功能，可通過電腦設定測試程序，提升操作便利性。

專為芯片封裝測試設計，可模擬芯片在運輸、存儲及工作中的溫變環境。用于測試芯片封裝體在快速溫變下的可靠性，如檢測引線鍵合處是否因溫變產生微裂紋，驗證塑封料與芯片間的結合穩定性，也能評估 BGA、CSP 等封裝形式在高低溫循環中的焊點強度，提前暴露封裝缺陷。