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電磁振動試驗機 控制電子芯片耐振測試

一、 產品性能
專為控制電子芯片耐振測試設計的電磁振動試驗機，性能核心在于高精度、高響應與高頻能力。其具備精確復現高頻微幅振動的能力，以匹配芯片級結構的敏感頻率；擁有信噪比和低失真度，確保測試信號純凈；并能實現精準的加速度與位移控制，防止對精密芯片造成過應力損傷。

電磁振動試驗機 控制電子芯片耐振測試

二、 工作原理
其工作原理基于經典的電磁驅動閉環伺服控制。控制儀生成精密驅動信號，經放大器后驅動振動臺動圈運動。安裝在專用芯片測試夾具或PCB板上的高靈敏度加速度計實時采集振動響應并反饋。控制系統高速比對預設頻譜（如模擬芯片在發動機艙的高頻振動）與實際反饋，動態調整驅動信號，形成精準閉環，確保芯片承受的振動環境與設定條件嚴格一致。

三、 重要性
對控制電子芯片進行耐振測試至關重要。芯片內部結構（如引線鍵合、焊球、硅晶元）及其在PCB上的焊接點在振動下易發生疲勞斷裂、接觸失效或性能漂移。此類失效直接導致整機功能喪失。通過振動測試，可在研發階段暴露芯片封裝、焊接及電路設計的薄弱點，驗證其能否耐受車載、機載等惡劣振動環境，是保證電子系統功能安全與長期可靠性的核心驗證環節。

四、 滿足標準
測試嚴格遵循電子與半導體行業相關標準：

• 半導體標準：JEDEC JESD22-B103（振動疲勞）、JESD22-B110（機械沖擊與振動）。

• 汽車電子標準：AEC-Q100（芯片應力測試認證）、ISO 16750-3中關于電子控制單元的振動要求。

• 通用標準：IEC 60068-2-6（正弦）、IEC 60068-2-64（隨機）。

• 客戶特定標準：各大汽車制造商、航空航天企業的內部芯片級測試規范。

五、 技術參數

• 額定推力：通常為2kN-10kN，滿足芯片測試所需的小推力高頻率特點。

• 頻率范圍：寬頻，如5Hz ~ 3000Hz或更高，以覆蓋芯片及微型結構的共振點。

• 加速度：空載可達1000 m/s2以上，模擬嚴苛環境。

• 位移：通常較小（如±25mm P-P），側重高頻測試。

• 臺面尺寸與安裝：配備標準M4/M5螺紋陣列臺面或適配器，便于安裝精密芯片測試夾具。

• 控制精度：要求控制精度（如±1dB）和低本底噪聲。

六、 產品結構
結構針對精密測試優化：

1. 緊湊型臺體：采用低漏磁設計，防止干擾芯片信號。

2. 高頻動圈：輕量化、高剛度設計，確保高頻響應性能。

3. 精密功放與風冷：提供穩定純凈的動力輸出。

4. 數字控制器：集成芯片測試常用標準譜庫與高分辨率分析功能。

5. 專用夾具接口：便于連接芯片承載板（PCB）或氣動式芯片專用夾具。

七、 產品特點

1. 高頻高精度控制：專為芯片級微小信號響應設計。

2. 低本底噪聲：確保測試信號不受設備自身干擾。

3. 多功能控制模式：支持掃頻、駐留、隨機及典型沖擊譜測試。

4. 安全保護完善：具備加速度、位移雙重限幅保護，防止意外損壞昂貴芯片樣品。

5. 數據采集同步：便于同步監測芯片在振動下的電性能參數變化。

   
   

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