焊接強度測試：在電子芯片生產過程中，芯片與電路板之間通過焊接連接。電磁式振動試驗機可模擬實際使用中可能出現的振動情況，檢測焊接點在振動應力下是否會出現開裂、脫焊等問題，確保芯片與電路板之間電氣連接的可靠性。例如，對于手機芯片，在日常使用中可能會因用戶的移動、碰撞等產生振動，通過振動試驗可提前發現焊接缺陷，提高手機產品的質量與穩定性。

芯片內部結構完整性檢測：電子芯片內部由復雜的電路和精密的半導體元件組成。振動可能導致芯片內部結構發生位移、斷裂等損壞。利用電磁式振動試驗機進行高頻率、多方向的振動測試，能夠檢測芯片內部結構的牢固程度，保障芯片在各種振動環境下不會因內部結構問題而出現性能故障。以汽車電子芯片為例，汽車在行駛過程中會受到路面顛簸、發動機振動等多種振動影響，通過嚴格的振動測試可確保汽車電子芯片在復雜振動環境下穩定運行，保障行車安全。

引腳連接可靠性評估：芯片引腳是其與外部電路連接的關鍵部位。振動可能使引腳與插座或電路板之間的連接松動，影響信號傳輸。電磁式振動試驗機可模擬不同程度的振動，評估引腳連接在振動環境下的可靠性，避免因引腳連接問題導致芯片功能異常。對于電腦內存芯片，其引腳連接的可靠性直接影響電腦的運行穩定性，通過振動試驗可篩選出引腳連接質量可靠的芯片產品。

高精度與穩定性：采用頻率控制器，實現數字化控制與顯示頻率，并具備 PID 調節功能，使設備在運行過程中極為穩定、可靠。控制參數實時同步顯示，無需人工頻繁干預，確保每次測試結果的準確性與一致性。

多功能與靈活性：支持單點、段、多段的時間定時以及倒計時功能，滿足不同測試時長需求。運用可程式技術，可根據電子芯片的不同測試要求設定多樣化程序，多段掃頻可同時工作。具備無級調整振幅功能，以及定頻和掃頻操作模式，能靈活適應電子芯片行業多種復雜試驗場景。

設計精巧：采用精密型設計制造，一體式垂直臺體搭配機臺底座的避振裝置，不僅安裝便捷，而且運行平穩，無需安裝地腳固定螺絲即可穩定工作。四點同步激振技術使臺面振動更加均勻，保證電子芯片在測試過程中各個部位都能受到一致的振動應力，提高測試結果的準確性。

抗干擾能力強：針對電子芯片測試環境中可能存在的強電磁場干擾問題，特別增加抗干擾電路，有效解決因強電磁場對控制電路的干擾，確保測試數據的真實性和設備運行的穩定性。

耐用性佳：增加工作時間設定器，可滿足長時間、高強度的振動測試需求，適用于電子芯片從研發到批量生產的全流程質量檢測，確保電子芯片產品在各種使用環境下都能保持良好的可靠性。

振動臺面尺寸：適配電子芯片測試需求，例如可為 350*350mm（可根據實際芯片測試工裝需求定制），方便安裝各類芯片測試夾具。

載重：考慮到電子芯片測試時通常搭載測試工裝，一般可提供 25kg、50kg 等不同規格選擇，滿足不同規模測試需求。

振動方向：支持垂直、水平方向振動，甚至可實現多軸向振動，全面模擬電子芯片在實際使用中可能面臨的各種振動方向。

振動頻率：頻率范圍寬廣，如 1～600HZ、1～3000HZ 等可選，能夠覆蓋電子芯片在不同應用場景下可能承受的振動頻率。

振幅：振幅調節靈活，例如可實現 0 - 5mm 的振幅范圍，滿足不同芯片對振動強度的測試要求。

加速度：可達到 < 20g，模擬較為嚴苛的振動環境，檢測電子芯片在高加速度振動下的性能表現。