隨著新能源汽車智能化升級，車規(guī)芯片可靠性認證門檻持續(xù)提高，JEDEC（電子器件工程聯(lián)合委員會）標準成為衡量芯片耐候性的核心標尺。近日，廣東皓天檢測儀器有限公司與半導(dǎo)體龍頭中芯國際達成深度戰(zhàn)略合作，針對 12 英寸車規(guī)晶圓測試推出定制化解決方案，依托廣皓天快速溫度變化試驗箱的高精度控溫技術(shù)與晶圓級適配能力，實現(xiàn)從溫變模擬到性能驗證的全流程標準化測試，為國產(chǎn)車規(guī)芯片通過 JEDEC 認證、打破進口依賴提供關(guān)鍵支撐。

車規(guī)芯片需在 - 55℃~150℃溫變環(huán)境中穩(wěn)定工作，且 12 英寸晶圓的大面積溫度均勻性、熱應(yīng)力控制成為測試核心難題。依據(jù) JEDEC JESD22-A104、JESD22-A106 等核心標準，車規(guī)芯片需通過至少 1000 次快速溫變循環(huán)測試，傳統(tǒng)試驗設(shè)備存在溫變速率不均、晶圓適配性差、無法同步監(jiān)測電性能等痛點，導(dǎo)致測試數(shù)據(jù)與標準要求存在偏差。廣皓天快速溫度變化試驗箱的技術(shù)突破，成為此次合作的核心紐帶，精準破解行業(yè)痛點。

為滿足 12 英寸晶圓測試需求，該快速溫度變化試驗箱完成三大專項升級：采用多區(qū)域均流控溫系統(tǒng)，溫變速率可達 20℃/min，控溫精度 ±0.3℃，晶圓表面溫度均勻度≤±1.5℃，遠超行業(yè)平均水平匹配 JEDEC 標準對溫變穩(wěn)定性的嚴苛要求；創(chuàng)新設(shè)計熱膨脹系數(shù)適配結(jié)構(gòu)，通過梯度厚度卡槽與硅膠緩沖層組合，將晶圓卡位誤差控制在 0.05mm 內(nèi)，避免溫變過程中晶圓滑落或損傷；內(nèi)置晶圓專用測試接口，可與中芯國際探針臺、測試機無縫聯(lián)動，200Hz 高采樣頻率同步采集漏電流、擊穿電壓等關(guān)鍵電性能參數(shù)，精準捕捉溫變循環(huán)中的性能衰減軌跡。