近日，廣皓天與國內頭部半導體封裝企業正式簽訂非標快速溫變試驗箱定制協議，針對半導體封裝環節 “高精度溫變測試、微小樣品適配、抗電磁干擾" 的核心需求，量身研發專屬試驗設備。此次合作標志著廣皓天非標快速溫變試驗箱成功切入半導體測試領域，為半導體封裝產品可靠性驗證提供定制化解決方案，行業內針對微小封裝芯片精準溫變測試的設備空白。

據了解，該半導體封裝企業專注于封裝技術（如 SiP、Chiplet）研發與生產，其產品廣泛應用于智能手機、汽車芯片等領域。在封裝測試環節，需對芯片封裝后的 “高低溫循環穩定性、快速溫變下的電氣性能" 進行嚴苛驗證 —— 傳統試驗設備存在兩大痛點：一是溫變精度不足（±0.5℃波動度），無法滿足半導體芯片 “±0.2℃控溫要求"，易導致測試數據偏差；二是腔體設計未適配微小封裝樣品（尺寸僅 0.5mm-2mm），樣品固定難、受熱不均，且缺乏抗電磁干擾設計，影響芯片電氣性能測試準確性。此前企業考察多家供應商，均未找到能同時滿足上述需求的設備，最終選擇與廣皓天合作定制非標快速溫變試驗箱。

此次協議定制的廣皓天非標快速溫變試驗箱，針對半導體封裝測試需求進行三大核心升級：一是突破溫控精度，采用 “雙級壓縮制冷 + PID 智能控溫算法"，實現 - 50℃至 180℃超寬溫域覆蓋，溫變速率達 10℃/min，控溫波動度穩定在 ±0.2℃，精準匹配芯片封裝后對溫變環境的嚴苛要求；二是定制微小樣品測試腔體，采用 316L 不銹鋼潔凈腔體，內置可調節微型樣品夾具（適配 0.5mm-10mm 封裝樣品），搭配多點式溫度傳感器，確保樣品受熱均勻，避免因接觸不良導致的測試誤差；三是增加抗電磁干擾設計，腔體外部加裝電磁屏蔽層，內部線路采用屏蔽線纜，可兼容半導體封裝測試中與晶圓探針臺、電氣性能測試儀的同步聯動，避免設備間信號干擾。