近日，廣皓天與國(guó)內(nèi)頭部芯片制造廠商達(dá)成深度合作，針對(duì)半導(dǎo)體封裝測(cè)試環(huán)節(jié)推出定制化電磁振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)，成功解決傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備適配性差、測(cè)試精度不足的行業(yè)痛點(diǎn)，為芯片封裝件可靠性驗(yàn)證提供關(guān)鍵支撐，標(biāo)志著電磁振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)在半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用實(shí)現(xiàn)新突破。

隨著半導(dǎo)體芯片向微型化、高集成度發(fā)展，封裝件在運(yùn)輸、使用過程中易受振動(dòng)環(huán)境影響，出現(xiàn)引腳脫落、封裝開裂等問題，對(duì)可靠性檢測(cè)設(shè)備提出更高要求。此前行業(yè)多采用通用型振動(dòng)測(cè)試設(shè)備，難以精準(zhǔn)模擬芯片實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，且無法滿足半導(dǎo)體封裝件對(duì)微小振幅、高頻振動(dòng)的測(cè)試需求，制約封裝測(cè)試效率與準(zhǔn)確性。

此次廣皓天與芯片廠商聯(lián)合研發(fā)的電磁振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)，聚焦半導(dǎo)體行業(yè)特性進(jìn)行定制升級(jí)。設(shè)備在核心性能上實(shí)現(xiàn)三大突破：一是優(yōu)化振動(dòng)參數(shù)控制，支持 5-5000Hz 寬頻振動(dòng)輸出，振幅調(diào)節(jié)精度達(dá) ±0.001mm，可精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)芯片在汽車電子、工業(yè)控制等場(chǎng)景下的振動(dòng)環(huán)境；二是搭載高精度溫度 - 振動(dòng)復(fù)合測(cè)試模塊，能同步模擬不同溫度工況下的振動(dòng)影響，覆蓋半導(dǎo)體封裝件從 - 40℃到 125℃的環(huán)境測(cè)試需求；三是創(chuàng)新開發(fā)微損傷監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，通過內(nèi)置光學(xué)傳感器實(shí)時(shí)捕捉封裝件細(xì)微形變，測(cè)試數(shù)據(jù)誤差率控制在 0.05% 以內(nèi)，遠(yuǎn)超行業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn)。