伺服驅動單元：控制六向（前后 / 左右 / 上下平移、俯仰 / 偏航 / 翻滾）運動的伺服控制器，在高頻振動（如 5000Hz 電子元件測試）或重負載（如 500kg 重型部件測試）時，功率模塊損耗產熱，每小時溫升可達 15-20℃；

驅動電機 / 作動器：電磁作動器或伺服電機在持續輸出力與位移時，線圈電阻發熱，尤其在模擬無人機跌落 15g 瞬時加速度時，短時間內功率密度驟升，需快速散熱；

電源與信號模塊：高壓電源模塊、數據采集單元長期運行時，元件功耗產熱，若溫度超過 60℃，易出現信號干擾或電源紋波增大。

位置選擇：優先在發熱源正上方（如伺服驅動艙頂部）或側面開設，避免在臺面下方（易進水或積塵）；采用百葉窗式傾斜設計（傾角 15°），防止垂直下落的液體濺入；

防護強化：散熱孔內側加裝 50-100 目防塵網（可拆卸清洗），外側覆蓋防水透氣膜，既阻擋灰塵侵入，又允許熱空氣排出，防塵等級可達 IP54；