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快溫變實驗箱的 “除霜周期” 是多久？會影響連續測試的穩定性嗎？
點擊次數：100 發布時間：2025/8/8
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廣東皓天檢測儀器有限公司 |
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影響除霜周期的因素 設備運行環境 若快溫變高低溫實驗箱處于濕度偏高的環境，箱內水汽含量大，在低溫制冷階段，蒸發器表面極易結霜。例如，在南方的梅雨季節，相對濕度常常超過 80%，此時快溫變實驗箱的除霜周期可能從常規的 30 至 40 小時縮短至 10 至 15 小時。而在干燥的北方地區，若環境相對濕度維持在 30% 至 40%，除霜周期則會適當延長，可達 50 至 60 小時。 測試樣品特性 當測試的樣品本身含水量較高，或者在測試過程中會釋放水汽，這會加快箱內的結霜速度。舉例來說，在進行食品保鮮材料的快溫變測試時，由于食品中的水分持續蒸發，實驗箱的除霜周期可能從標準的 40 小時縮短至 20 小時左右。反之，若測試的是金屬、陶瓷等幾乎不產生水汽的樣品，除霜周期便會相應變長。 制冷系統性能 不同的制冷系統在除霜方面有著不同的表現。采用熱氣旁通除霜技術的制冷系統，能夠更高效地化霜，可適當延長除霜周期。比如，某些快溫變實驗箱，通過優化熱氣旁通管路的設計與控制邏輯，使除霜周期從傳統的 30 小時延長至 45 小時。而老舊的制冷系統，由于除霜效率低，除霜周期可能更短，頻繁除霜會對設備運行產生影響。 
除霜對連續測試穩定性的影響 溫度波動 在除霜過程中，實驗箱內的溫度會出現一定程度的波動。以常見的電加熱除霜方式為例，在啟動除霜程序時，蒸發器表面的溫度會快速上升以融化霜層，這會致使箱內局部溫度瞬間升高，進而影響整體溫度場的均勻性。一般情況下，溫度波動范圍在 ±2℃至 ±5℃之間。倘若測試對溫度精度要求如芯片可靠性測試要求溫度波動控制在 ±0.5℃以內，這種由除霜導致的溫度波動就可能干擾測試結果，使芯片性能數據出現偏差，影響對芯片可靠性的準確評估。
濕度變化 除霜時，霜層融化成水，部分水汽會重新進入箱內的空氣循環，導致箱內濕度在短時間內上升。在一些對濕度需要嚴格控制的測試中，比如對電子元器件在溫濕度交變環境下的可靠性測試，濕度的突然變化可能引發元器件表面結露，影響測試結果。例如，在濕度要求控制在 40% 至 60% RH 的測試中，除霜時濕度可能瞬間飆升至 80% 至 90% RH，破壞測試環境的穩定性。  翻譯圖片 |
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