1. 模擬運輸環境
   電磁式振動臺可以模擬電子產品在運輸過程中所經歷的振動情況，包括公路運輸、鐵路運輸、航空運輸等。通過在實驗室中進行振動測試，可以提前發現產品在運輸過程中可能出現的問題，如包裝損壞、元件松動等，從而優化包裝設計和產品結構，提高產品的運輸可靠性。
2. 檢測焊接質量
   電子產品中的電子元件通常通過焊接的方式連接在 PCB 板上。電磁式振動臺可以對焊接點施加振動應力，檢測焊接質量是否可靠。如果焊接點存在虛焊、假焊等問題，在振動過程中很容易出現開裂，從而導致產品故障。通過振動測試，可以及時發現焊接質量問題，提高產品的生產質量。
3. 評估結構強度
   電子產品的外殼和內部結構需要具備一定的強度，以抵抗外部的機械應力。電磁式振動臺可以對電子產品施加不同方向和強度的振動，評估產品的結構強度是否滿足要求。如果產品結構強度不足，在振動過程中可能會出現變形、破裂等問題，影響產品的使用性能和安全性。
4. 篩選潛在缺陷
   通過對電子產品進行長時間的振動測試，可以篩選出潛在的缺陷產品。一些在生產過程中可能存在的微小缺陷，如元件內部的裂紋、封裝不良等，在振動應力的作用下可能會逐漸擴大，導致產品故障。通過振動測試，可以提前發現這些潛在缺陷產品，避免其流入市場，提高產品的可靠性。

四、結論